吃肉！吃肉！大摩重磅研判：
中国半导体设备支出“三级跳”，2028年冲686亿美元……
消息上：
大摩预计中国晶圆制造设备支出持续增长，2026-2028年分别达456亿、558亿、686亿美元，2027、2028年均增23%；存储与先进逻辑接力，国产化提速。（消息源：智通财经）
从大摩最新研报可以看得出，这次半导体设备的高景气跟以往是不同的，本轮增长主要是AI高速发展，存储供需失衡，导致存储扩产和先进制程需求大幅增长所驱动的，国产化进程正以前所未有的速度在加快，加上技术的突破，设备更新需求都在提速。
总的来说，此消息主要是大利好五大方向：
1️⃣本土设备商有望持续提升市场份额，沉积、刻蚀、清洗等环节直接受益。
2️⃣半导体设备龙头设备商
3️⃣先进封装设备
AI芯片对HBM、CoWoS等先进封装需求提升，推动键合、减薄、电镀等设备增长。
4️⃣半导体上游的设备零部件。
随着设备扩产向产业链上游传导，真空阀门、射频电源、精密陶瓷等核心零部件需求进一步提升。
5️⃣半导体材料和设备西贝被曝将彻底倒闭
