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半导体设备,有新看点的市场人气代表最新行业动态热点一文全解析梳理。第十家:金海通

半导体设备,有新看点的市场人气代表最新行业动态热点一文全解析梳理。

第十家:金海通近期动态:8月27日在调研时表示,上半年,公司持续升级迭代三温测试分选机EXCEED-9800系列及大平台超多工位测试分选机EXCEED-9032系列等。公司亮点:深耕集成电路测试分选机赛道,在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。

第九家:中科飞测近期动态:8月31日在调研中表示,上半年,晶圆平整度量测设备在国内头部HBM客户产线验证进展顺利,电子束关键尺寸量测设备已出货到头部客户产线验证。公司亮点:是国内领先的高端半导体质量控制设备公司,目前十三大系列设备全面覆盖国内最先进制程客户产线以及HBM、2.5D/3D封装的扩产需求。

第八家:华峰测控近期动态:9月1日在调研时表示,STS8600目前处于客户导入阶段,相关业务进展取决于客户验证及量产进度。公司亮点:是国内最早进入半导体测试机行业的企业之一,也是国内最大的半导体测试系统本土供应商,已在模拟及数模混合测试机领域打破了国外厂商的垄断地位。

第七家:精测电子近期动态:9月2日表示,公司持续推进Seal系列设备客户导入;对于HBM、AI芯片中介层相关检测需求,公司保持技术预研与客户交流,现阶段处于前期拓展阶段。公司亮点:致力于半导体前道量测检测设备以及后道电测检测设备的研制,自主开发针对集成电路微细结构及变化的OCD测量等核心技术。

第六家:先导基电近期动态:9月3日在互动平台表示,上半年末,公司高能离子注入机客户突破3家。公司亮点:旗下凯世通主营离子注入机,在集成电路离子注入机领域,凯世通定位在适用于16纳米及以下制程的FinFET集成电路以及3D存储器的离子注入设备市场。

第五家:北方华创近期动态:9月5日报道,其在IEEE期刊发表学术论文,宣布在3D DRAM制造工艺上取得重大技术突破,有望帮助长鑫存储绕过EUV光刻机封锁,推进3D DRAM自主量产。公司亮点:是国内头部高端电子工艺装备供应商,产品包括刻蚀设备、PVD设备、CVD设备、氧化/扩散设备、清洗设备、新型显示设备、气体质量流量控制器等。

第四家:华海清科近期动态:9月9日报道,其自主研发的全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX顺利出机,发往先进封装产线投入量产应用。公司亮点:是国内高端半导体设备制造商之一,CMP设备累计出机破千台,上半年,其减薄装备、离子注入装备、耗材维保等订单增长明显。

第三家:联动科技近期动态:9月10日公告,拟以自有资金5,000万元认购嘉兴金浦如意创业投资合伙企业(有限合伙)的有限合伙份额,投资目的是对半导体行业提供资本支持和重组整合。公司亮点:专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研制,其QT-8200系列产品是国内少数能满足晶圆级封装芯片量产测试要求的数模混合信号测试系统之一。

第二家:中微公司近期动态:9月10日在互动平台表示,公司具备较好的海外客户基础,目前在海外最先进逻辑客户已经累计交付约800个反应台。公司亮点:是国内刻蚀设备头部厂商,目前开发的产品以集成电路前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备、量检测设备以及湿法设备等关键设备为主。

第一家:凯格精机近期动态:9月10日表示,其D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶圆粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等。公司亮点:其封装设备以固晶设备为主,现有半导体系列高精度固晶设备可适用于半导体领域、共晶工艺等产品应用。

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