昇腾960与英伟达H200参数对比，AI芯片产业链企业汇总！

AI芯片的技术迭代，一直是算力行业的重点关注方向。华为昇腾960 DT的规划信息公开后，不少人想了解这款芯片的基础参数，以及国内相关产业链布局情况，本文基于公开资料做行业科普。

1. 两款AI芯片基础参数对比昇腾960 DT计划于2027年一季度推出，英伟达H200 SXM目前已经实现量产。在FP8稠密算力、FP4理论算力、显存容量、显存带宽等指标上，昇腾960 DT具备自身设计优势。H200没有原生FP4支持，而昇腾960 DT新增FP4算力规格，显存容量与带宽提升明显；不过在芯片间互联带宽方面，H200拥有成熟的NVLink方案。两款产品定位存在差异，纸面参数不等同于实际落地性能，量产效果仍有待验证。

2. 算力芯片相关企业算力芯片是AI算力硬件的核心。寒武纪、海光信息、沐曦股份、摩尔线程、瑞芯微等企业，长期深耕算力芯片研发，各家产品路线和应用场景各有侧重。

3. 主控芯片相关企业主控芯片承担硬件调度管理的功能。澜起科技、国科微、晶晨股份、安路科技、恒烁股份等企业布局该赛道，是算力硬件里重要的配套环节。

4. 行业应用及配套企业算力落地还需要通信、软件等配套支撑。昆仑万维、岩山科技、优博讯、华工科技、天孚通信，覆盖AI应用、光模块等配套领域，服务各类算力场景。

芯片研发周期漫长，技术量产存在不确定性，文中企业仅作为行业案例展示。

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