重大技术突破！22层玻璃芯基板研发落地，半导体玻璃基板产业链梳理！

先进封装赛道近期有新动作。2026年9月17日，新光电气工业宣布完成22层玻璃芯基板开发，重点解决量产阶段的一个老问题——"SeWaRe背面开裂"，相当于给玻璃基板产业化又往前推了一步。下面按产业链环节把相关标的整理出来，供大家参考。

1. 玻璃通孔（TGV）核心环节TGV工艺是玻璃基板实现内部互联的关键技术方向。相关公司包括：京东方A、沃格光电、兴森科技、赛微电子、蓝思科技、凯盛科技、莱宝高科、五方光电、旗滨集团。

2. 生产设备环节玻璃基板加工离不开激光、镀膜、检测等专用设备。布局该方向的有：帝尔激光、大族数控、华工科技、德龙激光、盛美上海、三孚新科、精测电子、芯碁微装、新益昌、洪田股份、汇成真空、东威科技、捷佳伟创。

3. 封装与材料配套封装端：通富微电、长电科技、晶方科技、美迪凯。材料端：力诺药包做高硼硅玻璃，彩虹股份布局液晶领域玻璃基板；其他配套还有天承科技、飞凯材料、阿石创、麦格米特，北交所标的声明迦。

玻璃基板目前仍处在技术验证向量产过渡的阶段，从样品到规模化供货还有距离，相关个股短期情绪波动较大，理性看待就好。

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