Intel下代Nova Lake-H首颗CPU样品现身！20核+18MB三缓，2027年见
Intel下一代移动处理器的首颗工程样品，刚刚在跑分数据库里露了真容。
9月17日，SiSoft Sandra数据库中意外出现了一台尚未发布的惠普EliteBook X G3i 14笔记本，搭载的处理器型号显示为“Genuine Intel(R) 0000”——这是Intel工程样品的典型标识。多家科技媒体据此推测，这就是Intel Nova Lake-H的首颗CPU样品。
规格抢先看：20核+18MB三缓
数据库读出的核心参数相当具体：20个核心，主频范围3.0GHz至4.6GHz，配备18MB三级缓存，以及4组4MB二级缓存集群。
这个“20核”的配置很有意思。目前惠普在售的EliteBook X G2i搭载的是Panther Lake-H处理器，最高为酷睿Ultra 7 356H，16核心。新一代G3i直接跳到20核，核心数增加了4个。
不过这里有个需要留意的细节：部分媒体读出的数据是16核16线程（4P+8E+4LPE），另一些则显示20核。考虑到工程样品的识别误差，最终零售版规格大概率还会有调整。但可以确定的是，Nova Lake-H的顶级配置将高于现役Panther Lake。
核显才是真正的看点：Xe3P首次登场
相比CPU核心，Nova Lake-H更值得关注的是它的集成显卡。
根据此前爆料，Nova Lake-H将是全系唯一搭载Xe3P（Celestial架构） 核显的系列，最高配备12个Xe3P核心，直接接棒Panther Lake的12 Xe3阵容。主流和入门型号则继续使用现有的Xe3架构，配置为4 Xe或2 Xe。
Xe3P相比Xe3的提升有多大？有传闻称性能提升至少30%，相比之下，Panther Lake上的4 Xe3核心版本已经比AMD Radeon 840M快约26%。如果12 Xe3P的桌面级性能能够落地，Intel在核显领域的领先优势将进一步拉大。
时间表：2027年初见
Nova Lake计划从2027年初开始交付，覆盖桌面和笔记本全品类。惠普作为全球最大OEM之一，通常会在12月初发布来年新品，这个时间节点与Nova Lake的交付节奏正好吻合。
当然，目前曝光的这颗样品性能评价仅为“低性能”——工程样品处于早期调试阶段，频率设定克制、主板固件优化尚未到位，完全不代表零售版的真实水平。
从16核到20核，从Xe3到Xe3P，Intel下一代的移动端布局已经浮出水面。2027年初的这场更新，可能比预想中来得更猛一些。