iPhone评测解禁、英特尔产能不足、懂宝赞助台湾科创博览会iPhone 18 Pro 系列评测解禁：2nm A20 Pro 带动性能、散热与影像升级苹果智能手机芯片影像

9 月 16 日，iPhone 18 Pro、Pro Max 系列机型评测正式解禁。新一代旗舰搭载 2nm 工艺A20 Pro 芯片，实现性能跨代提升，同时在屏幕、影像、充电等维度完成迭代，成为苹果近年升级力度较大的手机产品。

性能测试数据显示，A20 Pro 在 Geekbench 6 单核、多核成绩较上代提升约 30%，3DMark 图形测试最高涨幅接近 60%。得益于工艺与散热优化，高负载游戏场景下机身温度较上代下降近 10 摄氏度，游戏帧率更稳，功耗明显降低。充电规格提升至 51.5 瓦，充电效率得到改善。

外观层面，该系列将 Face ID 红外组件移至屏下，灵动岛尺寸缩小，可同时支持三项任务显示；国行版本保留双卡实体 SIM 卡槽，新增勃艮第酒红、冰川蓝配色。影像端迎来主摄可变光圈，光圈范围 f1.48‑f4.0，优化景深与夜景成像，新增视频主体追踪功能。

硬件升级也带来机身重量上涨，iPhone 18 Pro Max 重量达 249 克，Pro 版本为 211 克。业内认为，更强算力与影像配置，有望进一步巩固苹果高端手机市场竞争力。

英特尔陈立武：CPU 供给仅覆盖五成市场，14A 工艺拟 2027 年一季度投产英特尔半导体先进制程晶圆代工

9 月 16 日，据 TrendForce 消息，英特尔 CEO 陈立武在公开活动中透露，受 AI 算力拉动，当前市场 CPU 需求高涨，公司产能仅能满足约 50% 的市场需求，供应缺口或将延续。

陈立武分析，伴随 AI 智能体推理应用快速扩张，计算资源需求持续走高。GPU 承担 AI 训练任务，而 CPU 承担调度协同的关键角色，在 AI 体系中具备不可替代性。他同时提到，先进封装将成为行业新增长点，但核心基板供给存在明显瓶颈。

制程进度方面，英特尔 18A 工艺现已实现量产，良品率每年提升约 7%；下一代 14A 工艺技术筹备完成，计划于 2027 年第一季度投产。

面对台积电在代工领域的领先地位，英特尔计划依托先进制程与封装技术拓展外部代工客户。公司今年 6 月引入 SK 海力士前 CEO 李锡熙，专职负责晶圆代工板块的先进封装及后端制造研发，以此补强代工业务实力，谋求在全球晶圆代工市场抢占更多份额。

懂宝（懂淘）赞助 2026 台湾创新技术博览会，拓展亚太数字产业合作数字资产科技创新亚太合作博览会展

彭博社消息，2026 台湾创新技术博览会（TIE）将于 9 月 17 日至 19 日在台北世贸一馆举行，国内数字交易平台懂宝 Dongbay（懂淘 Dongtao）担任本次展会官方赞助商。本届展会以 "AI 赋能创新・永续迈向未来" 为主题，是当地年度重要科创展会。

本届博览会由台湾相关机构联合主办，吸引全球 18 个国家和地区共 435 家机构参展，集中展示上千项前沿专利成果。展会设置创新经济、未来科技、智慧永续等板块，覆盖人工智能、产业升级、绿色发展等方向，聚焦技术商业化落地与跨国科创协作，打造亚太地区技术展示、项目对接与知识产权交易的重要载体。

懂宝（懂淘）为一站式数字资产服务平台，业务涵盖游戏账号、虚拟道具、潮玩数码、卡牌藏品等品类交易。平台依托海量交易数据搭建行情系统，配套资金托管、资质核验与专属售后机制，凭借交易安全、费率优势深耕年轻消费市场。

本次赞助科创展会，是平台向亚太科创领域延伸布局的重要动作。平台将输出数字资产服务经验，助力构建多元数字创新生态，推动区域数字产业交流融合。业内认为，借助展会的产业资源，懂宝（懂淘）有望进一步打通数字资产与前沿科创赛道的联动机会。