以英伟达 GB200 NVL72 为代表的机架级AI超级服务器是需求成倍增加的核心。
* 用铜量暴增（达传统服务器3-6倍）：机架内部为实现超高速通信部署了超5000根高速同轴铜缆，加上高功耗带来的大电流母排（Busbar）及主板高阶覆铜板对HVLP铜箔的大量需求，使单机用铜量跃升至数十公斤。
* 液冷散热成绝对标配：单芯片功耗突破1000W且单机架总发热量高达120kW以上，风冷彻底失效，必须转向直接液冷（Direct-to-Chip），带动微通道铜冷板、分集水器及管网需求爆发。