在2026 AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会上，华为轮值董事长汪涛公开发言：3D数据中心让单机房可以打造十万卡级超级算力工厂，华为计划开放3D数据中心的标准化图纸与方案，作为全行业建设十万卡以上超级算力集群的参考架构。他提出，随着大模型参数规模持续膨胀，未来AI训练对算力集群的需求会指数级增长，十万卡规模的算力集群，将逐步成为AI产业的基础配置。传统平面机房很难低成本、高效率搭建这么大规模的算力，空间、供电、散热都会遇到瓶颈，这也是他提出3D数据中心方案的根本原因。当下各大企业都在抢建算力，但是传统机房建设周期漫长，能耗偏高，算力密度存在上限，行业迫切需要一套标准化、可复制的机房建设方案。
汪涛这番表态，瞄准的是AI算力基础设施赛道，也就是数据中心与算力底座赛道。这项技术属于行业顶尖的创新工程方案，并非单一芯片技术，而是机房整体架构的革新。传统数据中心是平面横向布局，供电、制冷、IT设备平铺展开。华为3D数据中心采用垂直立体分层架构，把算力、供电、备电、冷却四层上下堆叠，大幅缩短电力和制冷管线，提升机房算力密度，降低PUE能耗指标。这套预制化立体机房方案，能够把机房交付周期从半年压缩到3个月，单栋机房就可以承载十万卡昇腾算力，解决超大算力集群建设难、扩容慢、能耗高的痛点，是面向下一代大模型训练的基础设施创新。
汪涛于1997年加入华为，至今已经在华为任职二十多年。他最初从事研发岗位，扎根通信技术领域，从基层研发工程师一步步成长起来。长期深耕通信、云、数据中心基础设施业务，熟悉底层硬件到云平台整套体系。他先后负责华为核心路由器、服务器、存储、云计算等多条关键产品线，见证华为从通信设备厂商，向算力基础设施厂商转型。在通信时代，他主导多款高端路由器研发，巩固华为在全球通信骨干网络的优势。进入AI时代，他牵头推进算力网络、数据中心基础设施的研发落地，为昇腾算力集群规模化落地打下坚实基础。
汪涛对华为的贡献横跨通信与AI算力两大阶段。通信领域，他带领团队攻克高端路由核心技术，打破海外厂商垄断，支撑全球运营商骨干网络建设，帮助华为在IP网络设备领域拿到全球领先的市场份额。在算力基础设施板块，他推动服务器、存储产品线持续迭代，为昇腾AI芯片落地提供配套硬件底座。本次发布的3D数据中心方案，也是他主导的算力基础设施战略一环。开放标准化图纸，不是出售硬件，而是输出整套机房建设标准，降低全行业搭建超大算力集群的门槛，带动国内AI算力产业生态共同成长。在全球算力竞争加剧的背景下，这套方案能够加速国内大模型产业发展，夯实国产AI算力底座。