CPO 光引擎产业链

CPO（共封装光学）光引擎Optical Engine是CPO的核心光电转换单元，由 PIC 硅光芯片、EIC电芯片、无源耦合器件组成，与交换机ASIC通过2.5D/3D先进封装共基板集成，把光电转换放到交换芯片封装内部，解决1.6T/3.2T/6.4T高速互联的功耗与信号衰减问题。

产业节奏：NPO近封装先行，CPO大规模商用预计 2028‑2029 年，当前以样品、小批量验证为主。

一、光引擎核心元器件（价值占比最高）

有源芯片（PIC+EIC + 外置光源 ELS）

PIC 光子芯片（硅光/铌酸锂调制器）

海外：Ayar Labs、Intel、Coherent、Lumentum；代工：台积电、格芯国内：光迅科技、光库科技（铌酸锂调制器）、英伟芯、仕佳光子

EIC 电芯片（Driver 驱动、TIA 跨阻放大器），海外高度垄断海外：Macom、Semtech、博通、Marvell国内：中晟微电子、光迅科技，尚处验证阶段，国产化短板明显

外置 CW 激光光源 ELS（硅光 CPO 主流方案，光源外置）海外：Lumentum、Coherent（英伟达战略投资）国内：源杰科技（CW 激光器芯片）、光迅科技

无源器件（CPO 增量最大，耦合是量产瓶颈）

器件：功能；代表厂商

FAU/DFAU 光纤阵列单元：微米级光纤‑硅光耦合，光引擎必备；天孚通信、Senko、康宁微透镜阵列：光束聚焦耦合；天孚通信、蓝特光学、炬光科技隔离器、法拉第旋光片：光路防反射；天孚通信、光库科技、福晶科技高密度 MPO 连接器：多芯光纤互连；太辰光、US‑Conec、致尚科技Shuffle Box 光纤盒：机柜内高密度光纤布线；天孚通信、太辰光

晶圆&封装基板材料硅中介层、高速载板、高导热陶瓷基板海外：台积电 CoWoS 中介层国内：三环集团、胜宏科技、鹏鼎控股

专用设备（卖铲人，耦合设备是核心卡点）高精度自动耦合设备（微米/亚微米对准，决定良率）：罗博特科（ficonTEC 全球龙头）、快克智能光电联合 ATE 测试设备：联讯仪器、是德科技晶圆键合、混合键合设备：海外为主，国内逐步突破

二、光引擎研发制造 + CPO 共封装（产业链核心）

光引擎 = PIC+EIC + 无源器件组装耦合；之后再和交换 ASIC 做2.5D/3D 异构共封装，形成完整 CPO 系统。

光引擎设计、组装、集成海外：Ayar Labs、Lumentum、Coherent国内：天孚通信：英伟达供应链，1.6T 光引擎量产，FAU/微透镜/子组件核心供应，不做交换机整机中际旭创：1.6T 光引擎，自研 CPO 整机方案新易盛：NPO/XPO/CPO 多路线并行，12.8T XPO 样机光迅科技、华工科技、英伟芯（6.4T CPO 样机）

先进封测（把光引擎与交换 ASIC 共封装）工艺：CoWoS、FOWLP 扇出、混合键合、TSV 硅通孔

海外：台积电、日月光、Amkor国内：长电科技 XDFOI 高密度扇出、通富微电、环旭电子

交换 ASIC 芯片（CPO 交换机核心）海外：博通 Tomahawk、英伟达 Spectrum‑X（当前商用主力）国内：芯动科技、紫光展锐布局高速 SerDes，暂未商用高端交换芯片

三、AI 超算/智算数据中心（需求端）

海外超大规模云厂商（当前主要验证客户）：英伟达、Meta、AWS、微软 Azure、Oracle，占全球 CPO 需求 75%+国内智算：阿里云、腾讯云、华为、中科曙光、字节跳动智算集群

落地顺序：先 Spine 骨干交换机层大规模 AI 集群，中小集群短期仍用可插拔光模块，CPO、NPO、传统可插拔三者中长期共存

四、技术路线对比：CPO vs NPO vs XPO

CPO共封装：光引擎与 ASIC 同一个封装内；功耗最低、密度最高；难度最大，大规模商用约 2028‑2029NPO近封装：光引擎靠近 ASIC 但不共封装，可插拔维护，2026‑2027 先行落地，过渡方案XPO插槽式CPO：可插拔的 CPO 形态，兼顾高密度与维护，Coherent、新易盛主推

五、产业链价值分布与核心瓶颈

价值拆分：光引擎整体占 CPO 系统 BOM 约 60‑70%；其中光芯片 + 外置光源占光引擎近一半，无源耦合器件占 20‑25%，封装测试占 15% 左右

2. 主要卡点

短板：高速 EIC 驱动/TIA 电芯片、高端 CW激光器芯片、高精度耦合设备，海外主导量产难点：亚微米光路耦合良率、散热设计、光电协同测试、整机可靠性、液冷适配产业格局：光引擎组装、无源器件国内强；有源电芯片、高端代工海外占优