日本计划在2040年前后，在月球建设半导体工厂。

共同社报道，9月10日Rapidus社长小池淳义在美国哈德逊研究所演讲，提出构想：2040年前后在月球建半导体工厂，并在现场播放AI生成的月面工厂视频，称“这不是玩笑，是认真的长期愿景”，还调侃马斯克会喜欢这个方案。

他给出月球建厂的理论理由是芯片制造大量工序需要高真空环境，月球恰恰是真空环境，在月球建半导体车间，不用额外花钱建造巨大真空腔体，言外之意是可以省下真空设备成本。

（他只提可以省下真空设备成本，却只字不提从地球往月球发射建筑材料，成本是以克计算，这个材料运载成本远远超过他口中省下的那个真空设备成本）

他说芯片制造需要大量超纯水清洗晶圆。这恰好也是月球的优势，月球永久阴影区存在水冰，理论上可以就地开采提纯，不用全部从地球运水。

（这更是纯扯淡，月球存在水冰，还处在理论阶段方面，能不能开采，能不能用，都是个未知数，更不用说那个储存量有多少。）

（换句话说，即使月球储存水冰，可以开采，也可以用于半导体制造，问题是在月球开采这些，你也得用设备，而这些开采设备都得从地球往上运，这个运载成本要远远大于开采的那些冰水成本，别说实际需要了，理论上都不具备可开采使用的价值。）

最关键的是月球1/6低重力，理论上可以减少晶圆加工时重力带来的形变，有利于制造极高精度的先进芯片。

（又是理论上，理论不是实践，有些理论永远只会在理论上，而不会变成现实）

工业制造，不管到任何时候，成本是重中之重，不控制成本，你这个东西再好，他也没法推广也没法大规模使用。

就目前的科技水平，从地球往月球运载设备，那个成本会成几何数增长。

一座先进晶圆厂，得需要数万吨设备，这个重量的设备，以目前的火箭运载能力，以一天一发的程度，也得一年左右才能把所有的设备运到月球，问题是现在全世界所有的航天大国加起来，也做不了这么多火箭，更不用说那个恐怖的成本了。这还不说，芯片生产出来，还得从月球再运回地球，这等于又加了一次成本。

就算这些设备都顺利运到月球，怎么安装使用？有人还是无人？

目前的科技根本达不到这个水平。

他只说了月球的真空环境，有冰水，却没说月球那个恶劣的环境会严重破坏芯片这类精密制造。

月球昼夜温差300℃+，精密光刻设备对温度极其敏感，在这么个温度差极大的环境下制造芯片这类高精密东西，纯属臆想。

更不用说，宇宙射线、太阳风会直接干扰芯片、损坏精密仪器。

还有月尘极其细小、带电、有强研磨性，一旦进入产线，晶圆会直接报废。

别说建造这么一座先进的晶圆工厂，以人类目前的科技能力，在月球建一座，几个人的观察哨都难做到，更别说一座高精密工厂。

Rapidus是日本政府+丰田、索尼等8家企业2022年联合成立，目标攻克2nm/1nm先进芯片，IBM是技术伙伴；公司当下核心任务，是在北海道落地地球上的2nm晶圆厂。

他说这不是笑话，这确实不是笑话，笑话有可能变真，他这是妄想症。未来的月球基地 日本芯片设备 日本高科技产业