目前PCB最上游的铜箔，电子布和树脂的核心逻辑是‌AI算力需求爆发叠加供给刚性瓶颈，正经历一轮物理短缺型涨价周期，且短期看不到缓解迹象‌。市场影响主要体现在涨价从上游向下游传导，后市前景则取决于新增产能的释放节奏。这轮涨价不是单纯的成本推动，而是供需缺口驱动的，其中‌电子布是供需缺口最突出，涨价最猛‌的，是当前产业链最硬的供给瓶颈‌。‌而对于铜箔来说，AI服务器对高端HVLP铜箔需求激增，但全球有效产能严重不足‌。‌树脂中高端品类卡脖子，国产替代加速‌进行时，高端特种树脂是技术卡点，国产替代逻辑是最清晰‌。随着国内CCL厂商加速供应链国产化，本土特种树脂企业迎来快速突破的窗口期。‌从当下的市场表现來看，涨价周期大概率会继续延续‌。接下来可积极关注相关个股后市交易性机会。例如‌电子布方向‌，中国巨石是全球玻纤的绝对龙头，产品向高端电子布升级，宏和科技是高端电子布主力厂商，中材科技旗下泰山玻纤低介电细纱和电子布已实现小批量销售。‌‌铜箔方向‌，铜冠铜箔是PCB电子铜箔龙头，HVLP高阶铜箔供给国内主流覆铜板厂商，德福科技的HVLP系列高阶铜箔批量供应覆铜板企业，逸豪新材已掌握HVLP1/2极低轮廓铜箔技术，HVLP3/4产品进入送样认证阶段。‌‌树脂方向‌，东材科技是国产M9树脂龙头，已实现M9批量供货，圣泉集团布局M6-M9全系列树脂，同宇新材产品线覆盖MDI改性环氧树脂等多个系列。‌其它的像生益科技，诺德股份，中材科技等都可以关注。