iPhone 18 Pro搭载经过重新设计的散热系统，散热规模大幅提升，能够更好地释放性能强劲的A20 Pro芯片所产生的热量。

A20 Pro配备六核中央处理器，包含两枚性能核心与四枚能效核心，其中性能核心最高提速20%。芯片还搭载七核图形处理器，图形渲染速度相比A19 Pro最高提升40%，同时配备双神经网络引擎。

Apple对A20 Pro芯片的实体封装方案进行了重新设计，这套借鉴M系列芯片打造的定制封装，将A20 Pro芯片裸片与内存并排布置。

Apple表示，该设计让内存脱离片上系统的热传导路径，使芯片可以直接连接升级后的真空均热板。

Apple称，依托A20 Pro全新的芯片封装方案，设备散热能力得到大幅提升，这套全新散热架构能够更好应对高负载游戏、高速蜂窝网络连接等场景。

iPhone 18 Pro配备升级后的真空均热板，用于系统热量管控，这套增强型真空均热板采用80%再生钢材制造，散热面积达到iPhone 17 Pro均热板的三倍。

除钢材与导热石墨之外，Apple还使用纳米孪晶铜材料，可以更高效地将热量从iPhone 18 Pro屏幕区域导出。

Apple介绍，全新散热系统的持续性能相比iPhone 17 Pro提升40%，散热表现更是iPhone 16 Pro的两倍。