AI驱动先进制程扩产持续，重视国产光刻胶产业链机会（附股）

事件概况

9月8日ASML宣布启动荷兰BIC North新基地建设，占地约35公顷，一期预计2029年完工，配套生产、物流、办公，可容纳至少3000名员工，远期最多可容纳约2万人。

产能规划

ASML在2026年7月业绩会披露：

1. 2026年低NA EUV产能约65台，2027年EUV产能计划提升30%；浸没式DUV当前产能约130台，2027年DUV产能同样计划提升30%，同时研究2028年继续再扩30%的可行性。

2. 需求端：AI拉动先进逻辑、DRAM芯片需求旺盛，EUV产能基本被预订至2027年底，客户覆盖台积电、三星、SK海力士、美光、英特尔。

High-NA EUV最新进展

9月7日ASML联合头部客户研发大尺寸掩模，适配英伟达、谷歌数据中心大芯片制造。计划2031年落地试验线，2033年实现量产，大尺寸掩模预计可提升设备生产效率约40%。

行业逻辑

ASML扩产印证AI算力带动半导体资本开支具备持续性，中长期利好先进制程光刻胶需求。DUV光刻胶中长期依旧是市场主力；海外厂商布局EUV光刻胶，叠加国内国产替代政策，KrF、ArF国产光刻胶迎来发展机遇。

关注方向

1. 光刻胶成品（实现量产突破，ArF验证加速、KrF持续放量）：彤程新材、鼎龙股份

2. 光刻胶上游原材料：八亿时空（树脂）；久日新材、强力新材（光引发剂）；万润股份、瑞联新材（单体）

3. 先进制程电子材料，受益AI芯片、存储扩产：雅克科技、鼎龙股份

风险提示

AI资本开支不及预期、先进制程扩产放缓、光刻胶客户验证不及预期、国产替代进度不及预期、行业竞争加剧。