韩国人的渠道调研：

2027年的供应短缺强度将比2026年更严，部分客户公司提出了2028年HBM需求超过400亿Gb的要求，单一客户需求水平已超过2026年全球HBM出货量估计值

甚至出现了要求将合同期限延长至5年以上的客户公司，从而支撑需求强势

市场对产能增加的不信任依然存在，但此次考虑了Fab和产品变化，预计2027年全球DRAM产量仅将增加20%出头

- 判断三星电子的DRAM 1c良率已提升至80%，已到达对成本节约产生实质性贡献的时点

- 由于良率改善速度超出预期，原先仅用于HBM4量产的1c产能可部分转向通用产品

- 预计SK海力士随着HBM4出货全面展开，将缩小与竞争对手在DRAM ASP方面的差距

- HBM4认证相关噪音虽有一些，但视为仅限于少数批量的有限问题。