小米造芯累计投入210亿，一次发布三颗芯片，野心远不止手机
小米18 Fold发布，最让我意外的不是折叠屏，而是雷军同时亮出了三颗自研芯片。
玄戒O3首发搭载在18 Fold上，3nm工艺，240亿晶体管，十核全大核设计，功耗比上代降64%，还是行业首款支持LPDDR6的移动SoC。同时发布的还有玄戒O100，全球首款6nm 3D堆叠封装的AI加速芯片。加上智驾芯片玄戒D100，小米一次发布了三颗芯片。
雷军披露在造芯上已累计投入210亿元。我觉得这说明小米的芯片野心远不止手机：O3管手机端，O100管AI算力，D100管智能驾驶，三颗芯片覆盖的是"人车家全生态"的端侧算力。
210亿投入不是为了做一颗手机SoC，而是为了建一套自己的算力底座。这个路线跟华为麒麟有点像，但小米的场景更分散，手机、汽车、智能家居都要覆盖。
小米造芯的战略我准备单独写一篇分析，感兴趣的可以关注。你们觉得小米自研芯片能追上华为麒麟吗？