今年SEMICON最炸的看点来了！先进封装不再只是‘堆叠’，直接杀向3D系统级集成💥 CPO（共封装光学）成焦点，但量产卡在哪？——测试环节！目前良率和成本仍是最大拦路虎🔧 行业大佬透露：CPO测试设备国产替代正加速，部分方案已进入产线验证阶段🚀 关注封装+光互连双赛道崛起！SEMICON2024 先进封装