SEMICON Taiwan 反馈：从卖芯片到卖 token 工厂

上周在台北参加全球主要半导体行业活动 SEMICON Taiwan。如果说去年是解决“怎么做的问题”，今年大会要解决的是“如何在电力和资金等边际条件下产出更多 token”的问题，以下是调研主要感受：

感受1：台积电预计 2030 年数据中心年装机量达到 30-40GW，较 2026 年有 3 倍以上增长

感受2：先进封装重要性显著提升，关注面板级封装量产（台积电/Intel/日月光）节奏和载板缺货问题（Ibiden/Unimicron）

感受3：CPO 产业链快速成熟，关注封装测试环节（ASMPT/罗博特科）产业机会

感受4：存储定义智能，认知的差距本质在于长期记忆的沉淀（SK Hynix）