【小米发布史上最贵手机18 Fold！雷军称造芯已投入210亿】小米最贵手机来了！卖到了五位数！雷军自曝造芯已砸210亿9月7日晚消息，小米董事长兼CEO雷军在秋季旗舰新品发布会上谈及造芯进展时表示：“只要开始追赶，小米就走在赢的路上。从决定造芯的第一天起，小米就做好了长期坚持的打算。当时我就说了，10年时间计划研发投入500亿。截至今天，我们已经真金白银地砸了210亿。正是因为我们出色的团队能力和真金白银的投入，我们取得了一个又一个的进展。”雷军透露，玄戒O3已正式投入商用，玄戒O100和玄戒D100将于明年上半年商用。玄戒O3采用3nm工艺，单芯片集成240亿颗晶体管，安兔兔v12版本跑分超561万。玄戒O100是全球首款采用6nm晶圆级垂直堆叠先进封装技术的芯片，带宽达1.22TB/s。玄戒D100最大支持160GB统一内存，可本地部署2000亿参数大模型。发布会上，小米首款“中折叠”手机小米18 Fold正式亮相，内外屏采用约√2:1标准纸张比例，起售价10999元，陶瓷特别版15999元，为小米史上最贵机型。雷军坦言：“目前内存非常昂贵，小米18 Fold的定价不便宜，但绝对物超所值。”该机型研发20个月，首发搭载玄戒O3。雷军称研发团队进行了8万多次跌落测试、摔了1513台工程机，“这些工程机的价值达到好几千万”。小米18 Fold同时率先搭载长鑫科技LPDDR6内存。雷军此前在微博祝贺长鑫实现LPDDR6量产：“非常了不起！玄戒O3首家支持长鑫LPDDR6，小米18 Fold首发搭载。将来还会有更多优秀的中国科技企业强强联合，勇攀高峰。”雷军还透露，过去5年小米在核心技术研发上总投入1055亿元，未来5年预计投入超2000亿元。雷军小米发布会雷军小米