《南华早报》9月4日报道，印度于9月1日启动“印度半导体计划2.0”，旨在培育印芯片制造生态。相较于“印度半导体计划1.0”，该计划财政拨款从7600亿（76,000 crore）提升至约1.25万亿卢比（1.25 lakh crore）。该计划建立在第一阶段进展基础上，强调对半导体制造全产业链发展提供支持，包括培育所需人力资本。印度信息技术部部长维什瑙（Aswini Vaishnaw）透露，印已在四年内培养85000名半导体工程师，将培育十万名新半导体工程师。据报道，印已批准了12处半导体制造项目，主要聚焦于装配、测试和封装，而非先进晶圆制造。分析人士指出，半导体制造对能源、水、化工等方面的要求较高，印不应只建立复杂半导体制造设施，还应该加码产业链后端布局。这些环节对资本投入要求较低，不但有利于改善印半导体生态，还能培养人才。专家认为，印半导体战略不同于美国、中国等前沿玩家，并不聚焦于尖端半导体制造，而致力于制造需求量大、进入门槛低的半导体。目前印约90%-95%半导体依赖进口，印联邦政府已为其资助的半导体制造项目提供了高达50%的补贴。