【华为何庭波：麒麟2026芯片功耗大幅降低】9月4日，韬（τ）定律第二篇论文预印本提交至中国科学院科技论文预发布平台。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在论文中回应“韬定律将导致芯片发热”的疑问时表示，实测结果显示，本月即将面世的麒麟2026手机芯片相比上一代（麒麟 9030 Pro），在每平方毫米上多容纳了55%的晶体管，运行中却更冷，并在部分关键任务上将功耗大幅降低了66%。

麒麟2026是首款完整采用逻辑折叠技术的韬定律芯片，其晶体管密度在一代之内从每平方毫米约1.55亿个提升到约2.38亿个。“这一增幅相当于我们此前三年依靠几何尺寸缩小所取得的成果总和。按直觉，功耗密度本应同步攀升，但它反而下降了。”何庭波介绍，与平面工艺的前代产品相比，在性能对齐的条件下，麒麟2026在真实负载基准测试中实现的功耗降低分别为：NPU 66%、GPU 58%、CPU性能核41%。

“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数τ为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

“韬定律未来十年的评判标准，不会是芯片‘跑’多快，而是‘跑’的时候能耗多低。”何庭波在论文中表示，“原本以为折叠会让芯片变热，巧妙地利用折叠反而让芯片变凉。总之，韬定律的用武之地不止一处。韬定律的设计空间千变万化，互相权衡，取长补短。”