三星的手机业务正遭遇供应短缺——但瓶颈并不在芯片本身，而在它们所搭载的电路板。
据《ZDNet Korea》报道，MX 正在难以获取 HDI（高密度互连）——手机内部的主要印刷电路板。原因是：PCB 制造商正悄悄把产线转向利润更高的产品——尤其是内存模组基板。
一些过去用于切割手机 HDI 的 CO2 激光设备，如今被重新调配到内存基板上。自三星、SK 海力士和 美光开始上调模组基板价格以来，利润差距进一步拉大。新的三菱激光设备交付周期可能需要两到三年。中国买家甚至会以新设备的价格购买二手的韩国设备。结果是，要在韩国维持手机 HDI 的产能更为困难。
时机也非常残酷。三星 2026 年的手机计划呼吁放量冲击，以夺回份额——Counterpoint 预计三星出货量将小幅上升至 2.42 亿部、份额将从 19.2% 提升至 22.6%，尽管全球市场出货量将收缩 14.4% 至 10.7 亿部。旗舰机型能够消化更高的内存成本；中端机型则不行。
MX 与 Networks 已在第二季度录得 7350 亿韩元亏损。全年亏损预计约为 4130 亿韩元。提高 HDI 价格有助于供应商回本并恢复投入。但这也会再次打击 MX 的利润率。
当前的 HDI 供应商包括 DAP、Korea Circuit 以及中国的 Fastprint。三星电机（Samsung Electro-Mechanics）、大德（Daeduck）和 ISU Petasys 早在多年前就退出了 HDI 领域，因为回报太薄。
内存紧张不再只是 DRAM 与 NAND 的故事。它正在把基板产能从手机端“挤走”.