何庭波再发韬定律论文，回应3D堆叠芯片“本该烧毁却更冷”的行业质疑。逻辑很简单：芯片能耗大头不只是计算，更是数据在内部“通勤”。LogicFolding缩短数据跑路距离，功耗自然下降。

麒麟2026实测：功耗降41%，面积缩37%，密度增55%，NPU功耗降66%。CPU只降41%——逻辑折叠在AI计算场景确实能打，传统通用计算收益有限。六年量产381款芯片，但真正走量的旗舰就那么几颗。

论文写得好，不如用户用得好。功耗降了，发热降了，性能不缩——这才算走通。用户拿在手里没感知，数据就只是论文。

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