那个买啥吹啥应该没毛病吧。这里说一下RCC技术，RCC属于去玻纤的范畴，但是区别于PTFE方案，服务器板材偏保守，因为良率比较低，但是光模块和CPO则不然，RCC是能够减薄+降低关键的介电常数的，本身是AI眼镜等微型PCB板材的技术下放。1.6T如果又要性能突出，又要整体降本增效，则RCC可能要从可选项变为必选项，哪怕树脂涨价，电子布不也涨价了，对照降低介电常数和减少ABF膜供应依赖看，大有可为。这个东西不太能推广到大板，技术上难实现，光模块这里良率是会提升的。