2026年9月2日14点22分，全球半导体行业的最新产能报告正式对外发布，关于当前最先进的3纳米以下制程芯片究竟由哪些厂商主导生产的讨论再次成为行业焦点，台积电凭借成熟的2纳米量产工艺和超过60%的先进制程市场占有率，依然稳坐第一梯队的核心位置，其位于台湾新竹和美国亚利桑那的工厂正满负荷运转，为苹果、英伟达等下游客户供应旗舰级芯片产品