【从负债7000万到年产能超220亿只！蓝箭电子：“芯”在佛山】一枚仅约米粒三分之一大小的黑色封装器件，内部要容纳芯片、键合线等精密结构，还要在复杂环境下保持可靠运行。
把芯片“包”得更薄、更密、更稳，是半导体封装技术不断进阶的方向。如今，佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”）已具备覆盖4英寸至12英寸晶圆的全流程封测能力，掌握SiP系统级封装、Flip Chip倒装、ClipBond铜桥键合等先进封装技术，并突破80至150微米超薄芯片封装技术难题。相关核心技术产品已实现稳定批量生产，可直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、无人机、服务器及机器人等新兴领域。佛山 蓝箭电子 详情请戳→