CPO共封装光学全产业链
CPO共封装光学，把光引擎和ASIC芯片共同封装，大幅降低功耗、提升带宽，是AI大算力时代高速互联的关键技术。产业链分为上游光芯片器件材料、中游模块封装硬件设备、下游设备集成应用。上游光芯片、光器件壁垒最高；中游光模块、先进封测、高速PCB是核心配套；下游交换机设备承接算力网络需求。CPO 共封装光学 光模块 光芯片