9月1日，美国科技媒体The Information报道，中国存储晶片制造商长鑫存储已开始小规模生产先进高带宽存储器HBM3E。HBM3E主要用于人工智能（AI）晶片组，长鑫存储计划于2027年扩大产量。报道称，阿里巴巴旗下平头哥、总部位于北京的寒武纪等多家中国晶片设计公司，正在测试将长鑫存储的HBM3E与自家处理器搭配使用。如果进展顺利，这些公司最早将于明年在产品中采用这款存储器。内存涨价