手机上机械式升降镜头方案为什么没有厂商做了?

先说下我的观点和结论：主要要是由于机械式升降镜头因物理结构缺陷与市场优先级转移被彻底淘汰，2020 年后主流厂商已无新机采用，2026 年更无回归迹象。

聊下我认为该设计被淘汰的几大原因，主要有四个，首先是防水防尘功能的失效；因为升降缝隙破坏机身密封性，几乎无法实现 IP68 级防护（上限多为 IP53），进灰、进水风险高，不符合高端机耐用标准。其次是可靠性与维护成本变高导致；由于机械结构配套的微型电机/齿轮属易损件，长期使用易卡滞、异响；维修需更换整套模组，远高于挖孔屏方案。第三是空间与手感部件的原因导致机械结构占用内部约 10% 空间，对于集成度越来越高的智能手机来说，这个设计无疑会被尝试们放弃，而且机械结构的设计还会导致机身厚重，且频繁升降加速电量消耗，增加耗电。最后是影像规格受限模组体积限制 CMOS 尺寸，前置画质普遍弱于同代挖孔屏机型，难以满足当前高规格自拍/视频需求。

以上就是我个人认为机械式升降镜头方案为什么没有厂商做了的几个主要原因，不知道各位是否认同呢？