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独家:两年后的手机CMOS,不是什么底子越大压死人了...摸到准信,部分半导体厂

独家:两年后的手机CMOS,不是什么底子越大压死人了...

摸到准信,部分半导体厂商,CMOS未来路线是 “缩小尺寸+减少静态功耗”。

走 CMOS+调度核 合封的路线。以后拍照与视觉,就是比谁更有“AI味”,最快后年验证。 ​​​