苹果折叠iPhone主板又有新爆料了，网传的这款预估叫iPhone Ultra。爆料放出了实物主板的照片，会用上A20 Pro芯片。比较有意思是它的封装方式，WMCM多芯片模块，把处理器和内存并排放在一起。这种方式可以节省机身内部空间，对于折叠机寸土寸金的内部布局来说还挺关键，同时对信号、散热也会有优化。不过目前都还是爆料消息，就坐等看看苹果折叠最终成品实际表现吧。数码资讯