8月24日小米玄戒技术沟通会发布玄戒O100，为全球首款6nm制程Wafer‑on‑Wafer晶圆级垂直堆叠AI加速芯片，采用混合键合工艺，把2层DRAM存储晶圆与1层NPU计算晶圆垂直键合，键合间距仅1.4微米。芯片内存带宽达1.22TB/s，是主流旗舰手机近16倍；端侧大模型推理速度最高330Tokens/s，解决端侧AI“内存墙”瓶颈，可在本地流畅运行大模型。该芯片为技术探索产品，计划明年正式商用，可用于手机、AI桌面终端、机器人等设备，也亮相小米AI Cube原型机，和玄戒O3、D100三芯协同工作。关注微信公众号：豆豆科技社，了解更多资讯全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片