小米今天不是发了一颗芯片，是O3、O100、D100三颗一起端上桌，手机、车、AI全栈自研，摆明了要把地基自己挖。
先说最猛的O100。这颗芯片内存带宽干到了1.22TB/s，单位是TB不是GB，量级已经怼到H100那张神卡的HBM3附近了。
官方直接贴mHBM标签，移动端的HBM。更狠的是它背后的WoW，晶圆对晶圆，把内存直接叠到芯片上，互联距离短到极致，带宽才冲得上去。这是移动端侧大模型真正的根技术。
万万没想到，全球第一个把它做出来的，是咱们自己的小米。。。
再说O3和D100。O3是率先吃上LPDDR6的手机SoC，D100是小米自研体系里的另一员大将。O100这颗大脑加上它们，三芯同时往车上怼，意味着从核心算力到整车智能，小米把最关键的那几块全攥在自己手里了。
27年这套方案正式商用，节奏刚好和D100对齐。懂的人已经能猜到，27年的小米会有多凶。
三芯齐发这四个字，搁五年前谁敢想？
今天央视用话题把它定调成中国芯片产业的突破，不是捧，是实打实发生的事。作为一直关注小米的人，这局实在太燃了，我现在都有点懵。。
怎么平平无奇的周一，小米就掏出个这么狠的玩意儿？？
