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Google TPU有AMD加入? Google的TPU阵容由MediaTek、AMD和Broadcom构成,并不一定是相互排他的。 根据最近的市场传闻,AMD似乎正在与Google推进v10代TPU的技术合作,但双方均未对此作出更多评论。从市场反应来看,AMD的加入可能对Broadcom和MediaTek等Google现有的ASIC供应商产生影响。 据ASIC行业 ​

Google TPU有AMD加入?

Google的TPU阵容由MediaTek、AMD和Broadcom构成,并不一定是相互排他的。
根据最近的市场传闻,AMD似乎正在与Google推进v10代TPU的技术合作,但双方均未对此作出更多评论。从市场反应来看,AMD的加入可能对Broadcom和MediaTek等Google现有的ASIC供应商产生影响。
据ASIC行业知情人士透露,Broadcom与AMD的合作深度尚不清楚,AMD在ASIC服务上愿意投入多少资源仍属未知。
据理解,双方合作很可能局限于CPU IP、可编程逻辑、互连技术,或特定先进封装功能。这是为了应对下一代代理型AI中CPU使用需求的增长,旨在将CPU集成到TPU封装中。
一些分析师认为,AMD拥有将CPU和加速器集成到同一封装中的经验,以及在CPU、GPU和高速互连方面的强大IP组合,这可能是Google选择AMD的原因。
据ASIC行业知情人士透露,由于AMD仍专注于标准CPU和GPU产品,为维持毛利率,它无法在ASIC上投入巨额资金。AMD将投入多少精力到该项目,或与Google建立何种多样化合作关系,取决于未来的发展。
此外,考虑到Google目前针对单一TPU世代发布多个不同特殊版本,与AMD的合作很可能只是未来v10世代“众多”项目之一。
因此,从短期来看,由于AMD的技术组合与Broadcom和MediaTek大相径庭,其在ASIC项目中直接竞争的可能性较低,对Broadcom和MediaTek的影响相对有限,一些行业知情人士这样认为。
Google的合作似乎更倾向于为每个工作负载寻找最优IP来源,而非从多家供应商中进行竞标。归根结底,AI计算芯片需要根据AI模型的演进持续调整技术方向,尽可能积累更多IP将自然推动未来的开发。
此外,Google与Broadcom已签署至2031年的长期合同以保护业务,MediaTek也确保了多项独占项目。至少到2028年至2029年,TPU相关出货量将继续为业务贡献。这些公司短期内面临的最大压力,很可能是先进工艺或先进封装的生产能力不足。
然而,从中长期来看,情况可能发生变化。
另一方面,V10 TPU世代预计将推出多款产品,但不可能无限制地实际推出多款产品,这也可能压缩现有合作伙伴能承担的项目数量。
另一方面,在未来的代理型AI时代,如果集成CPU和TPU的新架构成为主流,AMD预计将利用其IP组合这一独特优势,在未来TPU产品中的IP采用率上保持主导地位。这对MediaTek和Broadcom来说将是巨大压力。
无论如何,对于目前凭借自研芯片占据领先地位的Google来说,供应商越多越好。归根结底,市场上的每家公司都有各自优势,只要不落后于技术,所有公司都应留在Google的供应链中。