尹志尧太敢说了！接受采访时他当场表态：“我不承认中国半导体设备离世界先进水平很远。”
 
早年在美国工作期间，尹志尧参与开发过多种半导体设备。刻蚀、薄膜、湿法和检测，他都做过。国际大厂的技术路线、研发节奏和客户标准，他心里很清楚。
 
2004年，已经60岁的尹志尧回国创办中微公司。
 
当时国产半导体设备是什么处境？
 
不是简单的销量低，而是客户不敢用。
 
芯片生产线价格昂贵，任何一个环节出了问题，都可能让整批晶圆报废。设备厂说自己的机器能用，不算数。必须送进生产线，一遍遍测试，跑出稳定数据，客户才敢留下。
 
张汝京当年给尹志尧的支持很直接：“只要你做出来，我一定试。”
 
这句话分量很重。
 
因为国产设备最缺的，往往不是一张实验室成绩单，而是进入真实产线的机会。没有客户试用，就没有工艺反馈。没有长期运行的数据，设备就难以改进。
 
中微公司就是从这样的缝隙里一点点挤进去的。
 
他们做刻蚀机，没有照着外国设备简单复制，而是搞出了自己的甚高频去耦合反应离子刻蚀技术，还首创了双反应台设计。
 
一台机器里可以同时加工两片晶圆，既提高效率，也能降低材料和生产成本。2007年测试时，两个反应台的刻蚀速率差距只有0.1纳米。
 
别看这个数字小，真正做过精密设备的人才知道，越是微小的差距，越考验整机控制能力。
 
芯片上的线路已经进入纳米尺度，刻蚀既不能少，也不能多。深度、角度和均匀性都要控制住。机器连续运行几个月后，还得保持稳定。
 
所以，半导体设备最难的不是“能不能动”，而是能不能在高强度量产环境里一直干活，还把每片晶圆都做得差不多。
 
中微的设备后来进入了国内外一线客户生产线。尹志尧在采访中透露，在中国台湾的先进生产线上，中微已有800多个反应台投入使用，覆盖从45纳米到3纳米的不同工艺。
 
这才是他反驳的底气。
 
我觉得，外界过去谈国产设备，有一个很大的误区。总喜欢拿整个中国设备产业，去和国外几家发展了几十年的巨头打包比较。
 
只要光刻、量测或部分核心零部件还有差距，就直接得出“中国半导体设备全面落后”的结论。
 
这种说法看似省事，实际上把不同设备混成了一团。
 
晶圆厂里的设备种类非常多。光刻机是一类，刻蚀机是一类，薄膜沉积、清洗、离子注入、检测又是不同领域。
 
有的领域确实还需要追赶，有的领域已经进入先进生产线，还有一些细分产品，技术指标和生产效率并不比国外设备差。
 
尹志尧反驳的，正是这种“一句话抹平所有进展”的判断。
 
中微公司2025年营业收入达到123.85亿元，同比增长36.62%。全年研发投入37.44亿元，占营业收入的30.23%。
 
这不是赚到钱以后拿出一点做研发，而是每收入100元，就有30元继续投进实验室和新设备。
 
公司当年新增申请知识产权433项，研发人员超过1500人，占员工总数一半以上。在研项目覆盖六类设备、二十多款新产品。
 
其中，用于5至3纳米逻辑芯片制造的ICP刻蚀机，已有设备在多家客户生产线上验证，部分工艺进入量产。3纳米设备也完成了原型机设计、制造和初步工艺开发。
 
这些进展说明，国产设备早已不只是解决“有没有”，而是在向“好不好用”“能不能批量稳定运行”推进。
 
当然，尹志尧并没有说所有设备都已经领先。
 
他讲得很清楚，前20年主要是追赶，未来10到20年的任务才是超过国际先进水平。他甚至提醒中微员工，不要总觉得自己走在前面，因为不少后来成立的国产设备公司，发展速度更快，有些产品做得更好。
 
这份清醒同样重要。
 
真正懂技术的人，既不会把自己说得一无是处，也不会因为一两项突破就宣布大功告成。
 
半导体设备的竞争也不是比谁先做出样机。设备送进厂，只是开始。后面还要比良率、产能、故障率、维护速度和耗材成本。
 
客户今天愿意试用，明天愿不愿意继续采购，才是真正的考验。
 
我最佩服尹志尧的地方，是他已经82岁了，谈的却不是过去有多辉煌，而是未来十年还要做什么。
 
中微近期希望把产值做到700亿元，向全球半导体设备五强迈进。这个目标很高，但回头看，他过去二十多年提出的不少目标，确实一步步落到了生产线上。
 
所以那句“不承认离世界先进水平很远”，真正有力量的地方，不是语气强硬，而是后面摆着设备、客户、专利和研发投入。
 
中国半导体设备还有短板，这不需要回避。但同样不能因为几个难点尚未突破，就把已经进入先进产线的国产设备全部忽略。
 
差距要一项一项看，成绩也要一台设备一台设备算。
 
如今再用“国产设备只能做低端”来概括整个行业，已经跟不上现实了。
 
尹志尧这次不是在给行业壮胆。
 
他只是把很多人还没看见的事实，直接说了出来。