今天给大家梳理PCB产业链上游原材料，一共14大核心细分，完整的供应链地图，AI算力硬件的根基都在这里。

第一块电子布，PCB最基础基材，代表：国际复材、中国巨石、东科科技、山东银好。

第二树脂，覆铜板关键化工原料：圣泉集团、东材科技、美肤新材、康达新材。

第三覆铜板，PCB的核心载体：南亚新材、生益科技、华正新材、金安国纪。

第四玻璃基板，高频高速板刚需：沃格光电、王方光电、彩虹股份、石实股份。

第五培育钻石，用于高功率散热材料：黄河旋风、力量钻石、四方达、基宇钻石。

第六MLCC电容，被动元器件核心：风华高科、国瓷材料、火炬电子、洁美科技。

第七铜箔，算力PCB导电核心材料：铜冠铜箔、德福科技、东材科技、宝铜科技。

第八碳化硅，第三代半导体：天品光电、三安光电、雷美科技、山东天瑞。

第九MLPC电感，板载电感，硬件小型化方向：江明光、江海股份、文牛集团、海量股份。

第十氢氟酸，半导体清洗关键耗材：江化微、美华科技、中巨芯、多氟多。

第十一陶瓷电容，高频率高稳定性元件：科期股份、官信科技、阳光电子、谱敏电子。

第十二磷化钼，半导体新型材料：云南锗业、林冶集团、海东股份、光善科技。

第十三电子特气，芯片制造必不可少：中服特气、初运气体、广钢气体、中巨芯。

第十四硅片，半导体底层基底：立品数、济选产业、西安实材、祥工股份。

整个PCB上游，从化工材料、铜箔、电子布，到元器件、特气、硅片全覆盖。算力、AI硬件行情带动整条上游产业链，大家可以收藏学习。

⚠️以上仅为行业产业链客观整理，不构成投资建议。