日前，派恩杰半导体全国首发碳化硅铜互连封装工艺，为新能源汽车、AI算力、储能等高端应用打开功率密度与可靠性的全新“天花板”。

以数据中心场景为例，大型数据中心年耗电量可达30亿度至60亿度，全链路搭载派恩杰碳化硅芯片后，整体能效可提升2%，每年可节省海量用电成本；落地新能源汽车领域，碳化硅器件可使整车续航提升5%至10%。在800V高压平台普及浪潮中，碳化硅已是车企刚需配置。

“今年派恩杰产品交付规模可达数亿元。”创始人黄兴透露，公司预计至2027年应用于AI终端的产品销售额将百倍增长，达3亿元至4亿元。企查查显示，截至目前，派恩杰已完成6轮融资，其资方包括宁波通商基金、宁波城投、南京创新投资集团、浦东科投、东风资管等。该公司最新一轮融资为A+轮，融资规模约5亿元。（记者 张恒）