八大半导体设备及核心企业盘点
芯片制造离不开各类高端设备，我整理了半导体八大核心设备，分清海外巨头和国内主要代表。
光刻、刻蚀、清洗、薄膜沉积、CMP抛光、离子注入、量测检测、封测设备，覆盖了芯片从制造到封装的全流程。
海外巨头长期占据主要市场，国内厂商正在加速追赶，国产td空间广阔。
仅行业知识科普，不构成投资建议
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