据报道，SpaceX近日宣布，将与特斯拉合作，初期投入168亿美元，在美国得克萨斯州共建一座名为“Terafab”的芯片制造设施。据悉，马斯克可能计划采用自由电子激光器（FEL） 技术路线，直接挑战ASML现有的LPP EUV光源方案，颠覆传统EUV光刻技术的垄断格局。马斯克本人随后在社交平台发文“FEL FTW”（FEL必胜），被外界视为对这一推测的侧面印证。结合Terafab细长的厂房设计及马斯克的表态，FEL技术路线成为当前最热门的猜想方向。
据SpaceX官网介绍，Terafab将集先进逻辑芯片和存储器件制造、封装与测试于一体，旨在实现芯片的快速迭代与部署，为SpaceX未来的航天计算需求提供自主可控的供应链支撑。FEL技术本身的特性已引发业内热烈讨论。该技术具备高功率、高相干性、波长可调谐以及更高能效等优势，理论上可将光刻光源从当前主流的13.5nm推向6nm乃至更短波长，大幅延伸摩尔定律的生命周期。