8月11号A股策略：科技赛道迎来分化，资金集中看好上游材料一、核心思路延续午盘观点，今日科技AI出现明显分歧。情绪层面，光通信、存储原厂承受调整压力。光通信持续受FCC相关消息扰动，政策落地前机构普遍保持谨慎，不愿主动接力；存储原厂则受Rubin架构“减存增光”市场预期压制。布局海外AI产业链的资金，选择集中发力PCB及上游材料赛道。午盘提到，经过本轮分歧，尚未持仓的投资者可以博弈隔日套利机会。半导体上游材料板块值得重点留意，高景气逻辑尚未充分反映在股价中，同时叠加国产替代、去日化的长期逻辑。传统价值板块（老登板块）本轮反弹启动偏急，炒作覆盖面过宽，难以形成统一主线，更多是趁着科技AI调整进行短期套利。创新药CXO依旧是市场最强题材，板块逻辑与资金共识持续加强。但药明这类核心标的短期成交量持续放大，已经不存在舒适买点，只能等待下一轮分歧机会。整体来看，科技板块的反弹周期并未终结。经历一轮超跌修复之后，AI赛道正式进入分化行情，后续走向缩容炒作、强者恒强格局，当前资金主攻方向集中在各类上游材料。二、板块逻辑梳理1、资源板块当前资金主要围绕两大逻辑交易：第一，宏观层面，全球流动性预期重新定价，黄金成为海外资金重要配置方向；第二，产业维度，战略关键矿产的价值持续凸显。细分方向参考：黄金：中金黄金、山东黄金；稀土：供给改革逻辑，中稀、盛和资源；钨：产能收缩预期，中钨高新、厦门钨业；锆：海外工厂停产，订单向外转移，东方锆业、国瓷材料；钼：金钼股份；锡：锡业股份；钽：深度受益AI产业需求，东方钽业。2、算力方向海外AI产业链超跌修复行情已经走完。Q3核心催化切换至新产品周期景气验证，Rubin、Trainium 3、TPUv8逐步进入备货放量阶段，光芯片、1.6T光模块、PCB、电源等上游配套开启集中备货，订单预期持续改善。硬件迭代带动相关细分赛道景气再度上行。光通信核心标的：光芯片（东山精密、光子、光迅科技、长光华芯）；光模块（中际旭创）；光器件（天孚通信）。PCB赛道三季度放量预期明确，良率、产能持续优化，叠加国产算力同步进入放量窗口。沪电股份、胜宏科技、生益科技（CCL）利润弹性持续修复。其中1.6T MSAP是景气度最高细分，正式进入产能起量阶段。MSAP对激光钻孔、电镀、检测工艺门槛极高，拥有高端产能与良率优势的企业，将依靠先发壁垒抢占产业红利。鹏鼎控股产能快速释放，景旺电子Q3有望迎来明显边际改善。ABF载板拥有独立行情，核心看点是国产替代推进，兴森科技深度绑定国内算力产业链。容易被忽视的标的：富创（华懋旗下），依托FlipChip技术，承接1.6T光模块核心PCBA代工业务，成长性突出。FlipChip技术应用场景广阔，除光模块外，同样覆盖CPU、GPU与先进封装领域。国产AI产业链重点关注超节点、NPO方向，等待资金轮动机会。本轮科技反弹内部呈现分支轮动特征，现阶段资金普遍高抛低吸，大量资金日内做T，这也是早盘调整、午后回升的主要原因。除此之外AI应用端情绪偏暖，板块活跃度维持高位。风险提示：以上内容仅为个人复盘思路，不构成任何投资建议。