国产芯片替代浪潮下投资机遇有哪些？
国产芯片替代正从“政策驱动”走向“周期复苏+自主可控”双轮兑现。机遇集中在五条主线：一是AI算力芯片及配套存储、互联，国产AI芯片正由验证迈向规模交付；二是半导体设备与材料，光刻机、刻蚀、薄膜沉积、高端光刻胶等环节国产化率仅10%–20%，替代空间最大；三是先进封装与Chiplet，借异构集成绕开EUV瓶颈；四是车规级功率半导体、MCU，受益新能源车放量；五是成熟制程代工，国内产能占全球30%以上。

与美国相比，差距呈“非对称”：美国在EDA（三家巨头垄断全球73.2%份额）、IP核、EUV光刻机、3nm/2nm先进制程上仍领先约1–2代；国产先进制程良率、高端训练芯片单卡性能仍有代差，芯片设计领域高端通用CPU/GPU海外巨头仍占据绝对垄断地位，国产AI芯片单卡性能约为美方前沿产品的15%-20%。

改进方向应聚焦三点：集中力量突破设备、材料、EDA等“根技术”；通过并购整合终结“小散弱”，锻造头部企业；以Chiplet、先进封装、架构创新换道超车，并用大基金三期3440亿引导“卖水人”率先突围。需警惕估值偏高与地缘政治反复。
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