全球AI服务器PCB（算力板、高速背板）- 胜宏科技：GPU加速卡板全球约45%‑52%；主攻显卡/计算板

- 沪电股份：服务器高速正交背板全球约28%‑33%；交换机、大背板最强两家合计全球高端AI服务器PCB约70%份额- 深南电路：全球约8%‑12%，侧重国内服务器、通信设备

- 生益电子：全球约5%‑8%，传统x86服务器国内通信+服务器高多层（大陆市场）深南18%、沪电16%、生益电子10%，前三合计约44%。二、赛道2：高阶HDI（3阶及以上、任意层mSAP/SLP）全球HDI全市场（含低阶）台企长期主导：华通10%、欣兴7%、健鼎6%；大陆厂商整体份额偏低。高阶任意层HDI（手机旗舰、AIPC）1. 鹏鼎控股：大陆第一，全球高阶HDI/SLP约12%‑16%；苹果SLP核心供应商

2. 红板科技：手机HDI主板，安卓阵营，全球手机HDI约1.7%；国内中高阶HDI约7%‑9%

3. 胜宏科技：高阶HDI侧重AI板卡方向，消费电子HDI占比不高大陆厂商在mSAP任意层HDI整体全球市占仍不到25%，高端仍被台企压制。三、简明总结1. AI高多层服务器板：国产已经打出全球优势，胜宏+沪电双寡头。

2. 高阶HDI（手机类载板）：台企仍然占优；鹏鼎大陆第一，红板主攻安卓手机HDI。

3. 景旺、崇达、超声：以中阶HDI、车规多层板为主，高阶占比小。