PCB+玻璃基板｜2026年有重大技术/产能新进展10家核心公司

1. 沃格光电｜国内GCP玻璃芯PCB全制程龙头

最新进展：建成国内首条TGV玻璃基PCB产线（年产10万㎡），最小TGV孔径3μm；1.6T CPO光模块玻璃载板送样中际旭创，算力芯片玻璃基板送样长电、通富微电；成都8.6代玻璃基板产线2026年底量产，配套多层PCB布线工艺全覆盖，打通薄化、激光打孔、精密镀铜、线路制作全链条。

2. 京东方A｜大尺寸高层数玻璃基PCB载板

最新进展：合计投入近14亿建设板级玻璃载板试验线，2026上半年全自动产线通线，月产能1000片；完整拉通TGV开孔、深孔无空洞填铜、20层高层数PCB布线工艺；20层大尺寸玻璃芯基板样品送样国内AI芯片厂，同步与康宁联合开发CPO光互连玻璃PCB基板。

3. 蓝思科技｜绑定英特尔，高端玻璃芯PCB研发落地

最新进展：7月与英特尔签署TGV玻璃基板合作备忘录，联合开发22层高端玻璃芯PCB封装基板；自建3万㎡专用TGV厂房，2026年底投产；超薄玻璃微孔、金属化、多层互连工艺完成验证，韩国头部封测厂样品验证通过，北美客户持续测试。

4. 华工科技｜TGV激光钻孔设备（玻璃PCB核心设备）

最新进展：子公司华工激光推出量产级TGV激光加工设备，打孔效率8000孔/秒，实现5μm孔径、1:100超高深径比通孔；适配玻璃基PCB盲孔、通孔加工，已批量供货国内玻璃基板厂商，解决玻璃PCB量产加工效率瓶颈。

5. 易天股份｜玻璃基PCB激光键合设备龙头

最新进展：子公司易天半导体完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证，解决玻璃PCB高温裂片、热损伤痛点；设备适配CPO、先进封装玻璃载板产线，与头部光模块企业联合开发成套玻璃PCB加工设备，国内唯一完成该工艺验证设备厂商。

6. 凯盛科技｜TGV玻璃基板中试线开工建设

最新进展：7月公告投资1.5亿建设TGV先进封装玻璃中试线，主攻超薄玻璃通孔、金属填充、PCB线路层压工艺；依托自产超薄电子玻璃基材，打通“玻璃原片-TGV加工-PCB布线”一体化路线，年内完成样品试制与客户送样。

7. 光华科技｜玻璃PCB专用电镀化学品配套

最新进展：攻克玻璃基PCB超高深径比填孔电镀材料，解决玻璃通孔空洞、表面平整度难题；配套沃格、京东方等企业玻璃基板PCB产线，金属化填孔药水已批量送样验证，是国内稀缺玻璃PCB专用化学品供应商。

8. 兴森科技｜高端封装PCB+玻璃基板样品研发

最新进展：布局玻璃基载板PCB全套工艺，自主完成玻璃基板线路样品制备；依托高端FCBGA封装基板产能，同步研发玻璃芯载板配套高密度PCB布线技术，已完成实验室样品，持续推进设备与工艺优化储备。

9. 彩虹股份｜高纯度玻璃基板基材供给

最新进展：国产高端超薄电子玻璃龙头，自主研发适配半导体PCB的低膨胀玻璃料方，良率90%以上；向京东方、沃格光电稳定供应TGV玻璃基板原片，配套下游玻璃PCB加工，同步研发更低介电损耗新型玻璃基材适配高频算力PCB。

10. 美迪凯｜玻璃基板TGV与RDL布线工艺储备

最新进展：完成无孔玻璃基板批量供货，自主研发TGV打孔、孔内金属化、RDL精密布线全套玻璃PCB工艺；现阶段处于客户样品验证阶段，可配套光模块、Mini LED玻璃基线路板制造，完善PCB配套加工能力。

行业核心催化逻辑

1. AI算力+CPO迭代：1.6T/3.2T高速光模块、大尺寸算力芯片对高频低损耗基板需求爆发，玻璃PCB相比传统树脂基板信号损耗降低40%；

2. 面板级封装趋势：玻璃基板可做大尺寸面板式PCB，材料利用率提升20%，台积电、英特尔全面推进玻璃芯载板方案；

3. 全产业链国产替代：玻璃原片、TGV加工、电镀药水、PCB布线、激光设备国内厂商同步突破，摆脱海外全套供应链垄断；

4. 2026验证元年：全行业中试线集中落地，2027年逐步进入小规模量产，PCB企业同步配套布线工艺兑现订单。

风险提示

1. 行业整体处于研发/送样阶段，短期无法贡献大额营收；

2. TGV加工良率偏低，量产成本远高于传统有机PCB；

3. 海外巨头康宁、揖斐电技术壁垒深厚，客户认证周期长达1-2年；

4. 技术路线迭代风险，新型复合基材可能分流需求；

5. 设备、材料大额资本开支，研发投入持续侵蚀利润。

⚠️仅行业技术梳理，不构成投资建议，业务尚未大规模量产，短期业绩贡献有限