PCB覆铜板产业链通俗梳理整条产业链从上到下分为四层：HVLP铜箔、环氧树脂、电子布、CCL覆铜板，四层依次构成上游原材料、中游基材、下游成品，AI服务器放量带动高端产品需求大涨。1.HVLP铜箔（最核心上游）属于算力PCB刚需材料，作用是降低高速信号损耗。铜冠铜箔、德福科技是行业头部，嘉元、诺德、宝鼎等企业都在推进高端铜箔量产，还有光华科技、同益股份提供配套化工辅料。2.环氧树脂覆铜板的粘接基体材料，宏昌电子是行业龙头，同宇新材、圣泉集团、东材科技主攻高端改性树脂，用来适配高频高速板材，打破海外材料垄断。3.电子布玻纤编织而成，是板材骨架。宏和科技、中国巨石是两大龙头，中材科技、国际复材专攻低介电高端电子布，专供AI算力高端板材。4.CCL覆铜板（下游成品）整条产业链终端产品，生益科技、南亚新材是国内两大龙头，绑定海外算力大厂；华正新材、超声电子、宝鼎科技等企业分别布局车载、通信、射频等细分高端板材。 ⚠️ 提示：近期机构上调AI服务器PCB需求，整条产业链国产替代逻辑强化，内容仅为行业资料整理，不构成投资建议。