科技新细分主线批量涨停，海外机构上调行业空间

高盛上调行业预期：2028年AI服务器PCB市场规模上调至840亿美元，覆铜板CCL上调至480亿美元，2026‑2028年复合增速分别达148%、161%，行业进入爆发增长。

不单是服务器出货提升，AI设备电路板层数、用料升级，叠加云厂商自研ASIC服务器新增需求，单台设备板材价值大幅抬升。

AI行情逻辑切换：此前炒作光模块、GPU，现在PCB、覆铜板成为算力紧缺瓶颈；高端板材认证久、扩产慢，供给跟不上需求，存在涨价预期。

除英伟达服务器外，亚马逊、谷歌自研ASIC带来全新增量订单，行业空间进一步放大。全球高端PCB、高速覆铜板产能集中在国内，国产企业充分享受全球算力资本开支红利。

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