国产超节点整机柜交付厂商梳理

华勤技术：阿里磐久128卡超节点NRE设计厂商，中标1500柜（已交付约二十几柜）；腾讯银河V3中标1000柜；字节"广西"项目负责整机柜验证。覆盖面最广，是超节点核心受益标的。

浪潮信息：阿里中标1000柜；字节"广东"项目中标10000柜（最大份额之一）；腾讯银河V3中标2000柜。海外业务利润贡献大，国内以量换份额。

中兴通讯：阿里中标2000柜（最大份额）；旗下中兴微51.2T交换芯片预计2026年底流片；负责字节下一代一兆瓦整机柜供电架构预研。但报价低于行业约20%，处于巨亏抢份额状态，后续利润承压。

联想集团：阿里中标500柜，份额相对较小。

超聚变（未上市，华为剥离）：字节"MegaTron"供应约300柜、"广东"项目中标10000柜；腾讯银河V3中标1000柜；协助阿里适配华为昇腾950DT。处于IPO阶段，进攻性极强。

网络交换芯片博通（美股AVGO）：TH5交换芯片（51.2T）当前独家商业化供应，报价约1万美元/片，交期超一年，行业高度依赖。下一代TH6（102.4T）预计2027H2-2028年量产，报价约2万美元/片。

盛科通信：25.6T交换芯片已量产，被阿里、字节采购，51.2T方案通过两片组合验证通过，但尚未进入Scale up GPU互联场景。

中兴微电子（中兴通讯旗下）：51.2T单颗交换芯片预计2026年底流片完成，为国产替代核心标的。

交换机整机锐捷网络（星网锐捷）：阿里交换机NRE设计标基本全部获得；与浪潮深度绑定（浪潮无自有交换机业务，直接向锐捷采购整机）。高端交换机市场与华三合计占比约30%。

新华三（紫光股份旗下）：阿里制造标参与；字节"MegaTron"供应约200柜、"广东"项目中标5000柜；与博通有长期合作关系，芯片货源稳定，高端交换机份额较高。

连接器与线缆华丰科技：阿里Impel连接器二供；字节2027年2.5万台整机柜的cable群大部分由华丰供应，弹性较大。

胜蓝股份：阿里正交架构高速连接器主供（对标海外Molex）。

电源管理芯片杰华特：国内唯一能量产、可作为昇腾/英特尔/AMD/寒武纪等GPU电源芯片二供的厂商，稀缺性极强。海外供应商为MPS、瑞萨、英飞凌，产能主要供给北美客户。

Retimer芯片澜起科技：CPU与GPU之间PCIe信号增强的retimer芯片，国内做得较好（海外对标Astera Labs）。

液冷散热整机柜全面转向液冷，新增CDU（液冷流量监控及分配设备）、manifold（分水管）、CPU/GPU/Switch配套冷板等环节。以阿里4500柜为例，单柜冷板价格约100万元，对应冷板市场规模约45亿元。具体上市公司标的纪要中未明确点名。

GPU厂商（适配评估中）寒武纪、摩尔线程、沐曦：正在被阿里评估适配超节点整机柜。

昆仑芯（百度旗下）：腾讯首批采购已落地，后续招标持续推进。

平头哥（阿里旗下）：自研PPU1.5 GPU，受中芯国际7nm产能制约供应不足

机构观点，仅供参考！！

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