半导体设备赛道持续迎来技术突破，整理近期有实质性进展的十家核心企业，供大家研究参考：

🔟 华海清科最新动态：6月17日公告拟定增募资，投向高端半导体装备研发、上海集成电路装备研发制造基地项目。核心优势：国内少数实现12英寸CMP设备规模化量产的企业，12英寸大束流离子注入机全型号完成布局。

9️⃣ 光力科技最新动态：7月3日透露，激光开槽机、研磨机推进客户端验证，研磨抛光一体机开展样机测试。核心优势：构建整机、核心零部件、耗材完整产业链；激光隐切机送样测试，收获客户正向反馈。

8️⃣ 拓荆科技最新动态：7月7日公告募资，用于子公司高端半导体设备产业化基地等三大项目。核心优势：国内薄膜沉积设备龙头，持续布局薄膜沉积、先进键合与配套量检测装备。

7️⃣ 中微公司最新动态：7月7日完成收购杭州众硅，补齐CMP湿法设备业务板块。核心优势：国内刻蚀设备领军企业，设备可满足存储芯片超高深宽比刻蚀需求，同步推进六大类二十余款新设备研发。

6️⃣ 晶盛机电最新动态：7月8日对外表示，6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代，市占率位居行业前列。核心优势：布局集成电路制造装备，率先完成半导体级石英坩埚国产化，攻克大尺寸产品技术瓶颈。

5️⃣ 迈为股份最新动态：7月15日披露，键合工艺、前道制造设备研发取得实质性突破。核心优势：产品覆盖晶圆制造至先进封装全链条，多款设备已经进入头部厂商量产供应链。

4️⃣ 金海通最新动态：7月24日表示，上海澜博半导体设备制造中心等项目稳步推进。核心优势：平移式测试分选机龙头，自研32工位并行三温分选机及新一代大平台机型，具备技术壁垒。

3️⃣ 华工科技最新动态：7月29日披露，自研10套装备覆盖晶圆衬底、外延量测等前后道工艺。核心优势：12英寸高端晶圆激光加工装备导入头部客户，同时推出100G星载光模块。

2️⃣ 宇晶股份最新动态：7月30日发布定增预案，资金投向8-12英寸硅片、碳化硅切磨抛设备研发产业化项目。核心优势：8英寸碳化硅切磨抛设备批量出货，12英寸大硅片切割设备进入客户验证阶段。

1️⃣ 北方华创最新动态：7月31日推出第三代12英寸全石英立式氮化硅低压化学气相沉积设备。核心优势：平台型半导体设备龙头，产品线涵盖刻蚀、离子注入、键合等品类；新一代气体团簇离子束刻蚀设备突破多项核心技术瓶颈。

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