科技板块核心焦点，摩根大通：

科技AI主线:市场焦点仍牢牢锁定AI/科技/动量交易回调。核心风险点ZG竞争威胁:开源大模型、光刻机量产。英伟达信用违约互换(CDS)利差持续走阔:作为全球资本开支核心受益标的，英伟达自由现金流持续走高，其CDS恶化程度远超云服务商，风险信号更强。

拥挤交易与蝴蝶效应:仍是当前市场核心矛盾。本轮动量交易回调大概率已进入后期阶段，但我们持续保留因子对冲仓位盘面拥挤风险尚未完全出清。需警惕:若市场再度下探，各大股指相关性或同步大幅抬升。

重点看今天晚上:美联储FOMC议息会议、微软、Meta财报。

全球半导体多空比仍处于历史98%分位，科技硬件86%分位;价格回调幅度领先于持仓去拥挤速度。

产业跟踪关于mSAP、PCB、光模块、GB系列、Rubin系列以及相关产业链总结（可以结合7月15号的内容一起看）光模块里面PCB：

行业背景与PCB涨价

光模块景气度高：光模块行业景气度极高，导致相关PCB产能紧张，价格率先上涨。例如，胜宏科技去年布局的mSAP产能已被市场争抢一空。

PCB涨价属实：东山同时布局光模块和PCB业务，PCB涨价信息真实。

GB系列产品进展

当前状态：GB系列正在出货，处于工程打样的第一阶段，即将完成投料。首批交付主力型号为VR NVL36、NVL72、NVL144。

NVL576型号：预计2027年下半年开始交付。

产能规划：

2026年11-12月，富联以NVL72为标准的极限产能约为1万台；若全部转换为NVL36，产能可达1.5万台。

客户尚未给出详细订单拆解，具体型号、数量和供应商配置需等工程打样第二阶段结束后明确。

6月PCB开始集中拉货，预计7月在富士康集中交货。

出货量趋势：2026年一季度至今，GB系列月出货量维持在6000台左右，预计6月起逐步下滑，9-10月因产能向Rubin系列切换而下降。

2027年交付预期：全年交付量约3.5万台，折算每月约3000台。

Rubin系列（VR系列）项目进度

与计划一致：项目进度与年初计划基本一致，仅小幅延后，整体在预期范围内。VR系列内部改动较多，节奏稍慢，但整体表现预计优于GB系列。

2026年下半年规划：项目落地预期有所提前，1月左右已有相关信息流露。PCB产业链动作可反映进度。

供应链时间线：原计划二季度3月供货ODM，后延至4-5月、5-6月，但整体未出现重大推迟。

产品设计简化：相比上一代，设计更模块化，无需复杂铜缆插接，生产难度降低。

产能灵活性：通过新增黑灯工厂等全自动化产线，产能可提升2.5倍；若Rubin产能不紧张，可切回GB系列。

VR系列生产规划与价格

生产模式：采用白班+晚班两班制，每班8小时，不额外加班。未来可增加加班或切换智能产线。

独家供应：初期由富联独家供应，后期伟创、广达、英业达等将切入。不同型号（32、72、144）产能可灵活切换。

产品价格：

VR系列：NVL36为350万美元，NVL72为650万美元，NVL144为1100万美元。

GB系列：BG200 NVL36为198万美元，BG300 NVL36为210万美元，BG300 NVL72为410万美元。

营收构成：财报营收包含客供物料（CPU、GPU、HBM），富联仅负责装配，不产生真实物料现金流转，但账面计入营收。

盈利能力与自主零部件供应

单位利润率提升：从GB到VR系列，单位利润率显著提升，源于富联对上游零部件生产参与度加深，自主生产液冷管道、冷板、机壳、框架等。

毛利率提升：整体毛利率至少提升1个百分点以上。

自主可控比例：VR系列中，液冷管道和液冷板自主可控比例从GB系列的50%提升至接近或超过75%，价值量约8000元至1万元。

新增组件：VR系列新增高速连接器、内部线缆、气管快接头等自主可控组件。

独家红利期：2027年4月前为独家供应红利期，之后竞争对手切入，富联将适当降低自主模组比例，聚焦高价值部件，高端型号（如576）继续独家供应。

市场份额：已实现自主可控的零部件不会完全退出，富联将保持部分份额。

机柜架构与正交背板

中板结构：VR 72GPU机柜中板由pogo pin弹簧针组成，类似socket安装方式，实现前后板卡垂直插接（正交连接），替代传统铜缆。固定电路板约20多层，中板上下两层合计约44层。

四种连接方案：铜缆、光纤、光模块、正交背板，标准配置为铜缆。通过pogo pin转换模块，四种方案可通用接入同一接口，提升系统适配性。

pogo pin应用：广泛用于计算/交换模块内部socket连接、板卡背部接口连接、液冷系统、HBM等高速连接器区域。

正交背板认证：已通过认证，性能达标，等待终端客户最终确认，正式公告预计7月。项目从去年9月启动，历经三轮测试。

规格与价格：覆盖40多层（中板）到168层（576型号专用大背板）。中板单片价格约800多元，面积约0.1平方米。采用模块化拼接，节省维修成本。

概念区分：行业热议的“正交背板”是大尺寸主背板，而非计算模块内的小型中板。已认证供应商实际供应的是中板，大尺寸主背板供应商尚未确定。

核心功能：远期目标替代机柜背部海量铜缆（单机柜约5000根），简化布线、降低重量。

份额分配与决策权

PCB份额：目前处于工程打样第一阶段，尚未最终锁定，存在动态调整空间。最终决定权在英伟达及CSP终端客户（微软、Meta等），受商务关系、产品配置、战略考量等影响。

核心结论：主流供应商工程测试数据均已达标，具备供货能力。

最后，英伟达Rubin量产进度，PCB端虽有量产启动，但爬坡过程漫长，预计延迟1-2个月（换句话说，PCB好转在9月，机柜延迟到10月）。