7月28号A股策略：市场资金热度还是不高，科技这个位置不必悲观一、我的思路昨晚我们原话，今天应该是求稳为主，大家担忧的虹吸，方方面面都提前做好了准备，机构腾仓位，指数降高度，这些都是提前措施。所以今天要是有跳水，应该也是低吸的机会。至于资金回流后的市场方向，高景气的行业还是AI硬件、半导体、元器件。上午市场并没出现虹吸，但资金也还是偏观望，放量只集中在长鑫上。所以场内偏量化主导的轮动为主，先是锂电池，又是创新药，上午没有看点，中午我们讲了，下午变量还是长鑫，因为没有什么卖盘，只要别拉的太夸张，稳得住这个市值就不会带夸科技。盯着超预期的，半导体材料，海外AI赛道PCB。因为资金逐渐回归理性，还是围绕这些高景气度的转。午后也没看点，尾盘这个快速拉升，主涨的是半导体、海外AI概念和算力金属。主要是宽基ETF的放量拉升带动，没有搞明白什么意思。难道因为市场太低迷？总之主观资金还是谨慎，一是担忧长鑫后面四天表现，二呢本周是海外AI业绩周，也会对市场有波动的。但最悲观阶段过去了，今天科技表现可以，该弱不弱就是强。那么明天长鑫能稳住，那科技有望延续反弹，如果明后天科技继续走弱，那资金回流就要到下周了。总之这个阶段不乐观亦不悲观，有能力还是做做高抛低吸。二、板块逻辑1.半导体链，设备，材料，都是围绕长鑫转，因为是长鑫扩产最受益的细分。然后从短节奏的角度，七月一号文章原话：这两天反复讲了，短期不跟踪了。这是见顶了啊。车上的可以去减减，没在车上的谁去追谁会被套利。7月2号A股策略：科技降温信号很明显，市场进入风格再平衡阶段然后调整下来后，我们从产业角度，讲到设备不跟，但先进材料，会继续跟踪。因为设备订单先兑现，但材料订单是排在设备之后，有了设备才扩产，所以材料订单滞后，业绩自然也滞后，但会有资金提前布局。除了扩产增量逻辑，还叠加了去日化，国产替代双重逻辑。所以跌了继续做好跟踪，核心还是江丰，鼎龙，神工，雅克，兴福等等。然后先进封装，先进晶圆，芯片（存储原厂，CPU），这三个细分不用多讲，大家都是很熟悉了。驱动力是AI高需求，跌了就跟踪就行。大涨别超乐观，跌了也别悲观。这样对照看，都能理解吧2.算力方向①国产AI，超节点还是核心，柜内链接和交换系列，都是共识度方向；下半年花子放量，三季度末下一代上市，所以整条产业链都是继续跟踪。前面我们总结了，除了上面细分，还有光模块、液冷、ABF载板、封装、晶圆都是受益的；华工、光迅、剑桥、兴森等等②海外Al，高价值量的就两大赛道，光通讯和PCB及材料，当然AI电源也不错。我们平时文章会把产业层面变化做做补充。但东西就是这些东西。昨晚我们原话，核心看光芯片，然后1.6T/CPO，易中天跌下来已经有一定性价比，它们依旧是全产业成长好的企业。还有PCB这边核心强逻辑，主板沪电，胜宏，材料CCL生益，然后细分，深南，鹏鼎；都要持续跟踪企业经营向好变化。至于上游材料，目前核心看扩产，有扩产的后续产能落地就有望继续向上修复估值。当然如果只依赖涨价逻辑，或许资金并不能共识。这一轮材料端，宏和，巨石，圣泉，多氟多，洁美，国瓷等等，腰斩下来都是过度悲观，等后续发现还是紧缺的时候又得纠正观点。市场就是这样，所以程序化套利玩的六。所以短节奏上还是套利为主，注意连续大涨后高抛，后续回踩再低吸回去。