A股硬科技新王（长鑫）创造2个历史。成交额1412亿（历史第一），市值第一（3.277万亿）。

高盛评论：市值一度达到超过5000亿美元的隐含估值，超越英特尔（市值4767亿美金）。内存行业突然面临一个新的问题，中国现在拥有一个国内资助的:DRAM巨头，拥有非凡的股权融资能力/资本获取能力。我们不应低估，这意味着什么？即使CX再也无法出口一颗芯片，中国在DRAM方面日益自给自足，将从全球内存市场移除一个主要需求来源，同时增加国内供应。这对内存定价构成结构性压力。

理论上，这在中期内对半导体设备需求有利，尽管最终有多少会流向中国大陆以外的地区则不那么明显。

长鑫的成功，长鑫对于合肥，对于其他地方国资都是最好的表率（之前化债靠房地产，现在是科技造血）。科技造血超级逻辑，叙事都具象化。

比较成功的还有苏州光通信产业集群，武汉的长存，还有光通信。上海的芯片（四小龙），深圳、北京等等这些都是进入科技成为支柱产业。

未来科技时代还会有硬科技轮番登陆科创板，AI大模型、AI端侧、机器人、商业航天等超级产业都会上市。科技成为提高生产力，调整产业结构、解决人口就业、化解地方债务，最重要的手段。消费、地产、汽车时代过去了。

总结，现在A股就跟踪龙寡头就足够您轮动了，真的。

今天整个科技的反弹都不错，电子布、PCB、MLCC、半导体设备、封测、测试等。希望这种状态，能多维持几周，现在科技板块还是反弹不是反转。

谷歌26年谷歌公布的资本支出从原来的1800-1900亿提升了大概150亿。OpenAI将2030年算力支出预期上调至7500e美元。

SpaceXA在2026年的GB300订单可能超过1.3万柜，超过之前的6000-8000柜。其中，上半年约3000-5000柜，下半年约8000-10000柜，新增订单的交付可能延续至2027年一季度。AMD发布Helios Rack方案，MI400s 800G的scale-out带宽。下一代芯片MI500或使用跨柜超节点，Scale-up域扩大到256，用到6.4T NPO。公司和Anthropic新增合作2GW。

英伟达Vera Rubin NVL72已在CoreWeave、谷歌云、微软Azure和甲骨文云等平台启动部署，覆盖全球30个国家350多个工厂节点。

NVIDIA Spectrum-6（支持可插拔和光电一体化封装两种规格）是一款 102.4T 的以太网交换机，其容量是上一代的 2 倍，为 NVIDIA Vera Rubin 平台构建，即将在全球的十亿瓦级 AI 工厂中落地。Spectrum-6 驱动新一代 NVIDIA Spectrum-X 以太网平台，为运营 AI 工厂端到端计算系统提供所需的高带宽、规模扩展和智能。

NPO未来放量斜率：

1： 从tower产能口径看， 明年全市场可释放约5-6kw 3.2t npo，且份额集中、龙头受益（龙一市占率60%+）。

2 ：npo的客户渗透比预期的更广，海外除了nv与博通以外，其他csp厂商均有望采用，国内腾讯也预计2026年第4季度部署NPO（近封装光学）超级节点。

本周重点关注Meta、微软和亚马逊资本开支，这都是当前AI产业的大金主。

MLCC太陽誘電将从9月1日起再次上调MLCC价格，MLCC我们这里没有一家通过验证（全球就这几家（村田、太阳、三星机电、国巨）。但我们这里炒映射故事（就三家）机构重仓一家，其他的不要看。国内的MLCC情况，普通电路国产份额已达70-80%（价格优势，低30%）。AI服务器等对高容值MLCC有需求的应用，仍需依赖村田、TDK、三星电机等国外厂商。

国内外启动密集调价，MLCC产业趋势加速，价格:7-8月涨价窗口已至，近期海内外原厂密集启动涨价。目前太诱已正式发布涨价函，三星也计划对渠道进行年内二次调价;国内头部公司也在7月下旬再次启动涨价。根据目前幅度评估，本轮原厂涨价幅度或在30%上下，且广泛针对消费、工业等领域。预计近期其他原厂将陆续跟进涨价。

MLCC通胀趋势不变，考虑到Q3随着备货季到来+Rubin等单柜需求更高的AI服务器迈入量产，而原厂依然存在转产的产能挤压，认为供需缺口会进一步放大。近期现货价格已企稳，原厂价格持续抬升，或重新拉动现货价格回暖走高。

目前MLCC供给依然紧张，原厂全线满载，中容及普通高容持续转产AI，渠道库存新低。随着本轮原厂开启涨价潮，判断后续询单量将大幅增长，目前部分代理商已经停止接单。MLCC占终端成本占比较低(小于千分之五)，随着缺货情况愈演愈烈，终端或普遍接受涨价。

半导体设备+测试+零部件核心逻辑依然围绕长鑫在上涨，所以未来大家要跟踪长鑫的资本开支，还有每个月的晶圆，技术升级等等。关于半导体板块这2个月跟踪很多次，建议回看之前的文章。

最后，为什么说市场还是反弹，大家把平均股价叠加到融资融券指数上看，一看就是明牌。