半导体板块我们之前讲过太多，大家可以看看之前的（因为逻辑和龙寡头还是我讲的哪些）。

上涨的逻辑都是围绕长鑫的资本开支在上涨，虽然反弹不错。但还是反弹，因为市场流动性还是不够。

昨天有不少朋友在怀疑我对光通信不看了，说明没有认真看完我的文章，我是缩圈到了寡头上，今天和大家聊聊龙寡头的叙事。

跟踪X易盛NPO：

NPO：预计2027年出货量将远超CPO。新易盛负责整个NPO模组及EOSP的生产，其高功率光源来自Lumentum。3.2T和6.4T NPO有望成为千万只级别的产品。

CPO：预计2027年出货量乐观估计10万台，与NPO（百万台级别）相比，市场比例约为1:6。CPO与NPO为互补关系，将长期共存。

未来产品：轻相干2.4T产品预计2027年推出，但出货量不大；3.2T产品需求预计2027年开始出现，但初期体量有限。

客户与市场：

客户覆盖：新易盛已覆盖除谷歌外的所有北美大客户。旭创则覆盖所有北美云厂商。

Meta资本开支：Meta下调资本开支的传闻未对公司订单产生影响。其出租算力行为是资产盘活，并非削减数据中心建设。其对1.6T和NPO方案的需求在2027年预计非常可观。

行业趋势：AI相关光互联占比预计将从目前的5%提升至2030年的15%，需求预计每年翻一番。资本开支增速不会放缓。

竞争格局：

1.6T市场：目前只有旭创拿到所有客户认证。Lumentum和Coherent在1.6T的制造能力薄弱，竞争力下降，头部中国厂商（旭创、新易盛）的行业集中度预计将进一步提高。

竞争优势：公司毛利率高于同行，主要源于产品设计注重产线效率（高耦合效率、高直通率、高良率）和精细的成本控制风格（类似日企），以及物料采购策略的差异。

新进入者挑战：索尔思、立讯精密等新进入者在1.6T市场面临制造能力不足、认证困难等挑战，与头部公司差距较大。进入北美云厂商供应链的门槛极高，需要深厚的技术know-how和专一聚焦。

国产化目标：

70mW CW激光器：实现100%国产化供应，主要驱动力是国内供应商的价格优势。

100mW及以上CW激光器：目标是将对国外供应商的依赖度从80%降至20%，实现国内供应商占80%。核心供应商预计包括源杰科技、苏州索尔思、长光华芯、敏芯半导体、鼎芯等。

EML芯片：计划采用长光华芯的产品，源杰科技也在发力。200G EML目前尚不成熟。

子公司扶持：计划扶持旗下子公司鸿辰光子，帮助其具备CW激光器生产能力。

其他物料：氮化铝陶瓷基板目前主要使用环旭电子的产品，上游粉体材料主要来自日本京瓷。国产替代在品质上仍有明显短板，需先完成产品认证。

硅光芯片代工：目前主要依赖Tower Semiconductor，产能紧张，正考虑导入其他新晶圆厂，但更换流程繁琐。

有朋友问端侧AI，几个龙头确实有要涨的意思，但端侧AI芯片爆发：预计2028年前后，端侧AI芯片将迎来爆发式增长。逻辑是云端应用成熟后，在制造业、高端服务业（医疗）等对时延要求高的场景，必须部署端侧模型。例如，智谱计划从2027年将本地大模型应用于制造业机械臂，每工厂需部署端侧服务器。

最后跟踪一下PCB里面的msap（JWDZ):

算力类客户进展顺利，msap技术积淀深厚：

1）公司与N客户配合多年研发，关系密切，26Q1 N客户订单已超25年全年，后续在Rubin系列有望在中板、switch tray等核心料号获取可观份额进一步放量；且在其他ASIC客户中均有序推进，后续AI业务弹性极大。

2）msap领域公司技术积淀深厚，为少数可高良率量产msap产品公司，公司目前和多家头部光模块厂商如旭创、新易盛、立讯、索尔思等均有深度合作，在msap紧缺背景下，后续有望持续放量。